LCMXO2-7000ZE-3BG332I

LCMXO2-7000ZE-3BG332I是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）MachXO2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列（FPGA）器件。该芯片采用先进的65nm低功耗工艺技术构建，其核心架构基于一个高效的可编程逻辑单元阵列，包含858个逻辑阵列块（LAB）和6864个逻辑单元，提供了灵活且密集的逻辑资源以实现复杂的数字功能设计。其内部集成的分布式和块状存储器资源总计达到245,760位RAM，能够有效支持数据缓冲、FIFO以及小型查找表等应用，无需外挂存储元件，从而简化了系统设计并降低了整体成本。

该器件在功能上展现出高度的集成性与灵活性。其低功耗特性尤为突出，核心工作电压范围在1.14V至1.26V之间，结合其静态和动态功耗优化技术，使其非常适合对功耗敏感的应用场景。芯片提供了高达278个用户I/O接口，封装于332引脚、表面贴装型的CABGA（芯片阵列球栅阵列）封装中，这些I/O支持多种单端和差分标准，具备出色的信号完整性，便于与各类外设、处理器或存储器进行高速连接。其宽泛的工作温度范围（-40°C至100°C结温）确保了在工业级和汽车级等严苛环境下的可靠运行。

在具体参数层面，LCMXO2-7000ZE-3BG332I的逻辑密度和I/O数量使其能够胜任从简单胶合逻辑到中等复杂度控制器的多种角色。其丰富的逻辑资源和存储容量，结合可编程的I/O特性，为设计者提供了极大的自由度。对于需要技术支持与稳定供货的客户，可以通过Lattice中国代理获取详细的设计支持、开发工具和供应链服务。该芯片广泛应用于通信基础设施、工业自动化、消费电子以及测试测量设备中，常用于实现接口桥接、电机控制、系统管理和传感器数据处理等功能，是构建高效、紧凑且可靠的嵌入式系统的理想选择。

• 型号:LCMXO2-7000ZE-3BG332I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:332-CABGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:858
• 逻辑元件/单元数:6864
• 总 RAM 位数:245760
• I/O 数:278
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:332-FBGA
• 供应商器件封装:332-CABGA（17x17）
• 提供LCMXO2-7000ZE-3BG332I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LCMXO2-7000ZE-3BG332I是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款有源FPGA产品。该器件采用332引脚CABGA表面贴装封装，核心逻辑架构包含6864个逻辑单元和858个逻辑阵列块，并集成245,760位片上RAM，为设计提供了充足的可编程逻辑和存储资源。

其核心优势在于高集成度与低功耗的平衡，工作电压为1.14V至1.26V，同时提供了多达278个用户I/O，支持广泛的接口连接需求。该芯片工作温度范围为-40°C至100°C（TJ），确保了其在工业级应用环境下的高可靠性，适用于需要灵活逻辑实现和高效能功耗比的嵌入式控制系统。

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