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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：332-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 278 I/O 332CABGA
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LCMXO2-7000ZE-3BG332I技术参数：
LCMXO2-7000ZE-3BG332I是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款有源FPGA产品。该器件采用332引脚CABGA表面贴装封装，核心逻辑架构包含6864个逻辑单元和858个逻辑阵列块，并集成245,760位片上RAM，为设计提供了充足的可编程逻辑和存储资源。
其核心优势在于高集成度与低功耗的平衡，工作电压为1.14V至1.26V，同时提供了多达278个用户I/O，支持广泛的接口连接需求。该芯片工作温度范围为-40°C至100°C（TJ），确保了其在工业级应用环境下的高可靠性，适用于需要灵活逻辑实现和高效能功耗比的嵌入式控制系统。
- 制造商产品型号：LCMXO2-7000ZE-3BG332I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 278 I/O 332CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：858
- 逻辑元件/单元数：6864
- 总RAM位数：245760
- I/O数：278
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：332-FBGA
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