

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 248 I/O 456FBGA
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XC2VP4-5FGG456C技术参数:
XC2VP4-5FGG456C是Xilinx公司Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的0.13μm工艺制造,具备强大的逻辑处理能力和丰富的系统资源。作为Xilinx代理商,我们提供这款芯片的原厂正品和专业技术支持。
该芯片集成了4个PowerPC 405处理器,提供高达300MHz的处理能力,适合运行复杂的嵌入式系统。其逻辑资源包括44,800个逻辑单元、208Kb的块RAM和232个18×18乘法器,能够实现复杂的数字信号处理算法。
高速接口特性是XC2VP4-5FGG456C的一大亮点,集成8个RocketIO高速串行收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率,满足高速通信系统需求。此外,芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,确保与各种外围设备的无缝连接。
在时钟管理方面,该芯片提供16个全局时钟缓冲器和8个数字时钟管理器(DCM),支持精确的时钟合成和相位调整,满足高速系统的时序要求。
XC2VP4-5FGG456C采用456引脚的FGG封装,提供丰富的I/O资源,适合高密度设计。典型应用领域包括:通信基站、网络设备、航空航天电子、雷达系统、高端工业控制等需要高性能和可靠性的场景。
- 型号:XC2VP4-5FGG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 248 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:752
- 逻辑元件/单元数:6768
- 总 RAM 位数:516096
- I/O 数:248
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- 提供XC2VP4-5FGG456C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC2VP4-5FGG456C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款中等规模FPGA,提供752个逻辑单元和516KB内存,配合248个I/O接口,适合处理复杂逻辑运算和中等规模数据处理。其工业级工作温度范围和低功耗设计(1.425V-1.575V)使其在严苛环境下仍能稳定运行,特别适合需要高可靠性的工业控制与通信设备。
尽管这款芯片已停产不推荐用于新设计,但在现有设备维护和升级项目中仍具价值。对于新项目,建议考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列FPGA,它们在保持相似功能的同时提供更高的性能和更低的功耗,以及更长的产品生命周期支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2VP4-5FGG456C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















