

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:780-HBGA(33x33)
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 780HBGA
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5SGXMA3E2H29C2G技术参数:
5SGXMA3E2H29C2G是Altera公司(现隶属于Intel)推出的Stratix V系列高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备强大的处理能力和丰富的硬件资源。该芯片基于Altera的HardCopy技术,结合了可编程逻辑的灵活性与ASIC的性能优势,为复杂系统设计提供了理想的解决方案。
在核心架构方面,5SGXMA3E2H29C2G集成了128300个LAB/CLB单元和340000个逻辑元件/单元,提供了19,456,000位的总RAM存储空间,能够满足高带宽应用和复杂算法处理的需求。芯片支持多种高性能接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet、DDR3 SDRAM等,确保与各类外部设备的高效通信。此外,该芯片采用780-BBGA封装形式,提供600个I/O引脚,支持高密度互连和信号完整性。
5SGXMA3E2H29C2G的工作电压范围为0.87V至0.93V,功耗优化设计使其能够在0°C至85°C的工作温度范围内稳定运行,适用于工业级应用场景。作为Altera中国代理提供的优质产品,该FPGA芯片支持Altera Quartus II开发工具,提供丰富的IP核和设计资源,加速产品开发进程。
该芯片广泛应用于通信设备、数据中心、军事航空航天、医疗影像、工业自动化等领域,特别是在需要高性能信号处理、实时数据处理和复杂逻辑控制的场景中表现卓越。其灵活的可编程特性使其能够适应不断变化的应用需求,延长产品生命周期,降低系统总体拥有成本。
- 型号:5SGXMA3E2H29C2G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:780-HBGA(33x33)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 780HBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:128300
- 逻辑元件/单元数:340000
- 总 RAM 位数:19456000
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:780-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:780-HBGA(33x33)
- 提供5SGXMA3E2H29C2G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
5SGXMA3E2H29C2G是Altera Stratix V GX系列FPGA,采用780-BBGA封装,提供高达600个I/O引脚和128300个LAB/CLB单元,具备340000个逻辑元件/单元和19,456,000位RAM存储空间,适合处理复杂算法和高带宽应用。
该芯片工作温度范围为0°C至85°C,供电电压0.87V至0.93V,表面贴装设计便于集成。作为Altera(Intel)有源产品,5SGXMA3E2H29C2G适用于需要高性能、高可靠性的工业级应用场景,为通信、医疗、军事等领域提供强大的硬件加速和数据处理能力。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5SGXMA3E2H29C2G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















