XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
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XC2VP30-5FG676I技术参数：
XC2VP30-5FG676I是Xilinx Virtex-II Pro系列中的高性能FPGA芯片，拥有30816个逻辑单元和2506752位RAM资源，提供卓越的处理能力和存储容量。其416个I/O引脚支持多种接口标准，适合复杂系统设计，可显著减少外围电路和PCB层数。
该芯片工作温度范围宽（-40°C至100°C），可靠性高，特别适用于通信设备、工业控制和高端数字信号处理系统。其高集成度和优化的功耗特性使其成为降低系统复杂度和整体成本的理想选择，能够满足现代高性能应用对灵活性和可靠性的双重需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP30-5FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：3424
- 逻辑元件/单元数：30816
- 总 RAM 位数：2506752
- I/O 数：416
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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