XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 技术参数：IC PROM SERIAL 128K 8-SOIC
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XC17128EVOG8C技术参数：
XC17128EVOG8C是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的128kb串行PROM芯片，采用8-SOIC表面贴装封装。尽管该芯片已停产，但在工业控制、通信设备和消费电子等领域仍有广泛应用，其128kb存储容量足够满足大多数中小规模FPGA的配置需求，工作温度范围0°C至70°C确保了在一般工业环境下的稳定运行。
作为一次性可编程(OTP)存储器，XC17128EVOG8C提供4.75V至5.25V的宽电压工作范围，兼容多种电源系统。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的系列PROM产品，如Xilinx Spartan-6或Artix-7系列配套配置芯片，它们提供更高容量、更低功耗和更好的可靠性，同时保持与现有系统的兼容性。
- 制造商产品型号：XC17128EVOG8C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SERIAL 128K 8-SOIC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：托盘
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：128kb
- 电压-供电：4.75V ~ 5.25V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
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