- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP
- 技术参数：IC 3V SER CFG PROM 256K 8-DIP
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC17256ELPD8C技术参数：
XC17256ELPD8C是Xilinx公司推出的高性能CPLD（复杂可编程逻辑器件）产品，属于XC17系列。该芯片集成了256个宏单元，提供了丰富的逻辑资源，能够满足各种中等复杂度的数字逻辑设计需求。
作为Xilinx的CPLD产品线中的一员，XC17256ELPD8C采用了先进的低功耗技术，在保证高性能的同时显著降低了功耗，特别适合对功耗敏感的应用场景。其工作电压范围为3.3V，支持多种I/O标准，增强了设计的灵活性。
该芯片具有快速引脚到引脚延迟特性，典型传播延迟仅为几纳秒，确保了高速信号处理能力。内置的JTAG边界扫描功能简化了测试流程，提高了生产效率。XC17256ELPD8C支持在系统编程(ISP)，允许设计师在完成硬件设计后对逻辑功能进行修改和升级，大大缩短了产品开发周期。
Xilinx代理提供的XC17256ELPD8C采用44引脚VQFP封装，紧凑的设计使其在空间受限的应用中表现出色。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、消费电子、汽车电子等领域，特别是在需要实现 glue logic、总线接口转换、状态机控制和协议转换等功能的场合。
XC17256ELPD8C支持多种编程电压，兼容Xilinx的多种开发工具和设计流程，包括Xilinx ISE Design Suite。设计师可以通过原理图输入、硬件描述语言(HDL)或状态图等多种方式进行设计，大大提高了设计效率和灵活性。
作为Xilinx授权代理商，我们提供原厂正品XC17256ELPD8C芯片，并提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户快速实现产品开发和上市。我们的专业团队能够为客户提供从选型、设计到量产的全流程技术支持。
- 型号:XC17256ELPD8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-PDIP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC 3V SER CFG PROM 256K 8-DIP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:256Kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
- 供应商器件封装:8-PDIP
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XC17256ELPD8C是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的256Kb OTP PROM，采用3V低电压工作，适合空间有限且需要稳定配置存储的应用场景。其通孔8-DIP封装设计简化了原型开发和中小批量生产，工作温度范围覆盖0°C至70°C，确保在各种工业环境下的可靠性能。
需要注意的是，这款芯片已停产，不建议用于新设计。对于现有维护项目，可考虑升级至Xilinx的SPI或BPI系列PROM，它们提供更高容量、更低功耗和更灵活的配置选项，同时保持与现有FPGA架构的兼容性，延长产品生命周期并降低长期维护成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC17256ELPD8C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
