XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 404 I/O 676FBGA
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XC2VP20-6FGG676I技术参数：
XC2VP20-6FGG676I是Xilinx Virtex-II Pro系列中的高性能FPGA，拥有20,880个逻辑单元和2320个LAB/CLB，配合1.6MB的大容量RAM，为复杂逻辑设计提供充足资源。其404个I/O接口支持多种外设连接，1.425V-1.575V的工作电压确保了良好的功耗平衡。
这款676-BGA封装的FPGA特别适合通信基站、图像处理和工业自动化等高性能应用场景，-40°C至100°C的宽温工作范围使其能在严苛环境中稳定运行。作为一款成熟的产品，XC2VP20-6FGG676I为系统设计提供了灵活性和可扩展性，同时表面贴装工艺确保了高效的生产制造流程。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP20-6FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 404 I/O 676FBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：2320
- 逻辑元件/单元数：20880
- 总 RAM 位数：1622016
- I/O 数：404
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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