XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 564 I/O 1152FCBGA
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XC2VP20-6FFG1152C技术参数：
XC2VP20-6FFG1152C作为Xilinx Virtex-II Pro系列的FPGA器件，提供20880个逻辑单元和高达1.6MB的嵌入式RAM，结合564个I/O引脚，为复杂系统设计提供强大的处理能力和灵活的接口扩展。其1.5V低功耗设计和0°C~85°C工业级工作温度范围，使其成为通信设备、工业控制和高端信号处理应用的理想选择。
这款FPGA芯片凭借2320个CLB和丰富的布线资源，能够实现复杂的逻辑功能和高性能数据处理，特别适合需要并行处理和实时响应的系统。1152-FCBGA封装提供了良好的散热性能和紧凑的PCB布局，帮助工程师在有限空间内实现高性能系统设计，是中高端嵌入式系统和通信基础设施的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP20-6FFG1152C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 564 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：2320
- 逻辑元件/单元数：20880
- 总 RAM 位数：1622016
- I/O 数：564
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
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