XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，896-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
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XC2VP20-6FF896I技术参数：
Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA芯片XC2VP20-6FF896I凭借20880个逻辑单元和2320个LAB/CLB，结合高达1622016位的RAM资源，为复杂系统设计提供强大处理能力。556个I/O端口和宽温工作范围(-40°C至100°C)确保其在严苛环境下稳定运行，是通信设备、工业控制和高性能计算的理想选择。
这款896-FCBGA封装的FPGA芯片通过其丰富的逻辑资源和并行处理能力，特别适合需要高速数据吞吐和实时信号处理的应用场景。无论是系统原型验证、现有设备升级还是定制化解决方案，XC2VP20-6FF896I都能提供灵活而强大的硬件支持，帮助工程师快速实现复杂功能。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP20-6FF896I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：2320
- 逻辑元件/单元数：20880
- 总 RAM 位数：1622016
- I/O 数：556
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：896-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：896-FCBGA（31x31）
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