

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:680-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 372 I/O 680FBGA
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ORT82G5-2F680I技术参数:
ORT82G5-2F680I是Lattice Semiconductor公司推出的ORCA 4系列FPGA芯片,采用先进的现场可编程门阵列技术,具备10368个逻辑元件和113664位总RAM容量,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。该芯片采用680-BBGA封装形式,提供372个I/O接口,支持表面贴装安装,适合高密度PCB设计。作为Lattice代理的产品,ORT82G5-2F680I在工业控制、通信设备和消费电子领域有着广泛应用。
该芯片的工作电压范围为1.425V至3.6V,宽电压设计使其能够适应多种应用场景,同时保持低功耗特性。ORT82G5-2F680I的工作温度范围覆盖-40°C至85°C,确保在各种工业环境中的稳定运行。芯片封装采用680-BBGA形式,提供良好的散热性能和电气连接可靠性。尽管该芯片目前处于停产状态,但在许多现有系统中仍然发挥着重要作用,作为ORT82G5-2F680I的替代方案需要综合考虑系统兼容性和长期可用性。
ORT82G5-2F680I的643000个栅极容量使其能够处理复杂的逻辑运算和信号处理任务,特别适合需要高性能数据处理的应用场景。其372个I/O接口为系统设计提供了丰富的连接选项,支持多种标准接口协议。该芯片的灵活性和可编程性使其成为原型验证、小批量生产和特殊功能定制的理想选择。对于需要升级现有系统或开发新产品的工程师来说,了解ORT82G5-2F680I的技术特性和限制是进行系统设计的重要基础。
- 制造商产品型号:ORT82G5-2F680I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 372 I/O 680FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ORCA 4
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:10368
- 总RAM位数:113664
- I/O数:372
- 栅极数:643000
- 电压-供电:1.425V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 产品封装:680-BBGA
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ORT82G5-2F680I是Lattice Semiconductor的ORCA 4系列FPGA芯片,提供10368个逻辑元件和113664位RAM容量,支持372个I/O接口,适合复杂逻辑设计和高性能数据处理。该芯片采用680-BBGA封装,工作温度范围-40°C至85°C,电压范围1.425V至3.6V,适应多种工业环境。
该FPGA芯片具有643000个栅极,支持表面贴装安装,提供高密度PCB设计能力。作为嵌入式FPGA解决方案,ORT82G5-2F680I在通信设备、工业控制和消费电子领域有广泛应用,特别适合原型验证和小批量生产需求,为系统设计提供了灵活的可编程性和丰富的接口选项。
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