XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 564 I/O 1152FCBGA
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XC2VP20-6FF1152C技术参数：
XC2VP20-6FF1152C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA，拥有2320个逻辑块和20880个逻辑单元，搭配1.6MB大容量存储资源，以及564个I/O接口，非常适合需要复杂逻辑处理和高速数据通信的应用场景。其1152-BBGA封装设计提供了良好的散热性能和信号完整性，适用于通信设备、工业控制和高端计算等领域。
需要注意的是，该芯片已停产，不推荐用于新设计。对于需要类似性能的新项目，建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Kintex-7系列，它们在保持高性能的同时，提供了更低的功耗和更先进的架构，同时具备长期供货保障和更完善的技术支持。
- 制造商产品型号：XC2VP20-6FF1152C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 564 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Virtex-II Pro
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：2320
- 逻辑元件/单元数：20880
- 总RAM位数：1622016
- I/O数：564
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA，FCBGA
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