

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
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XC5VLX50-1FFV676C技术参数:
XC5VLX50-1FFV676C是Xilinx Virtex-5 LXT系列中的高性能FPGA器件,采用先进的65nm工艺制造,专为要求苛刻的应用设计。作为Xilinx授权代理,我们提供这款芯片的官方原厂品质保证,确保您获得最佳的性能和可靠性。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括23,360个逻辑单元,240个18x18乘法器,以及高达33,792KB的块RAM。这些资源使其成为复杂数字信号处理、高速通信系统和高性能计算应用的理想选择。器件支持高达550MHz的系统性能,满足最严苛的时序要求。
关键特性:XC5VLX50-1FFV676C集成了24个高速串行收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率;提供多达400个用户I/O,支持多种I/O标准;内置PCI Express端点模块,简化系统集成;支持高达480MHz的PCI Express Gen2应用。
该芯片采用676引脚Flip-Chip BGA封装,提供卓越的电气性能和散热特性。其灵活的架构支持多种应用,包括无线基础设施、医疗成像、国防系统、广播设备和测试测量设备。Virtex-5 LXT系列还内置PowerPC 440处理器核心,支持嵌入式系统设计。
XC5VLX50-1FFV676C提供先进的时钟管理功能,包括32个DCM和6个PLL,确保精确的时钟分配和生成。器件还支持部分重构功能,允许在系统运行时更新部分设计,提高系统可用性和灵活性。这些特性使其成为需要长期运行和现场更新的应用的理想选择。
- 型号:XC5VLX50-1FFV676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3600
- 逻辑元件/单元数:46080
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:440
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- 提供XC5VLX50-1FFV676C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC5VLX50-1FFV676C是Xilinx Virtex-5 LX系列的中高密度FPGA,凭借46080个逻辑单元和1769472位RAM资源,为复杂逻辑处理和大容量数据缓存提供了强大支持。其440个I/O接口和0.95V-1.05V的低功耗设计,使其成为通信、工业控制和高速数据处理等应用的理想选择,特别适合需要高性能与灵活性兼备的系统。
这款FPGA凭借其可编程特性和丰富资源,广泛应用于原型验证、算法加速和定制硬件开发。工业级工作温度范围确保了在严苛环境下的稳定运行,是工程师实现高性能、低功耗系统设计的可靠选择,特别适合需要快速迭代和灵活配置的先进应用场景。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC5VLX50-1FFV676C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















