XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，324-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 200 I/O 324CSGBGA
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XA6SLX9-2CSG324Q技术参数：
XA6SLX9-2CSG324Q作为Xilinx Spartan-6系列的中端FPGA器件，凭借其9152个逻辑单元和715个LAB/CLB，为工程师提供了强大的可编程逻辑能力。589824位的内置RAM和200个I/O端口使其能够处理复杂的数据密集型任务，同时1.14V-1.26V的低电压设计确保了能效平衡，特别适合对功耗敏感的应用场景。
该芯片的工业级温度范围（-40°C ~ 125°C）和小型324-LFBGA封装设计，使其成为通信设备、工业自动化和嵌入式系统的理想选择。无论是原型验证还是小批量生产，XA6SLX9-2CSG324Q都能提供足够的灵活性和性能，帮助工程师快速实现定制化功能，缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX9-2CSG324Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 200 I/O 324CSGBGA
- 系列：Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数：715
- 逻辑元件/单元数：9152
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：324-CSPBGA （15x15）
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