XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 404 I/O 676FBGA
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XC2VP20-5FG676I技术参数：
XC2VP20-5FG676I是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA，拥有20880个逻辑单元和2320个逻辑块，配合1.62MB的大容量RAM资源，为复杂系统设计提供强大的并行处理能力。其404个丰富的I/O引脚支持多种接口标准，便于与各类外设无缝连接，适合通信设备、工业自动化和高端数据处理等场景。
这款FPGA采用676-BGA封装，工作温度范围达-40°C至100°C，确保在严苛环境下的稳定运行。其1.5V左右的低功耗设计兼顾了性能与能耗平衡，是升级现有系统或开发新产品的理想选择，尤其适合需要高可靠性和灵活性的应用场合。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP20-5FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 404 I/O 676FBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：2320
- 逻辑元件/单元数：20880
- 总 RAM 位数：1622016
- I/O 数：404
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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