

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
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XC2VP2-6FG256I技术参数:
XC2VP2-6FG256I是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA器件,采用先进的0.13μm工艺制造,具有高性能和丰富的系统集成功能。作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品产品和专业技术支持。
该器件拥有20,160逻辑单元,提供强大的逻辑处理能力,同时集成了两个PowerPC 405处理器,可实现嵌入式系统设计。此外,XC2VP2-6FG256I配备8个RocketIO高速串行收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率,非常适合高速通信应用。
在存储资源方面,该器件提供216KB分布式RAM和104KB Block RAM,满足各种数据存储需求。同时,它还集成了44个18×18乘法器,用于DSP应用,能够高效执行复杂的数学运算。
XC2VP2-6FG256I采用256引脚FG封装,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI、GTL+等,确保与各种外部设备的兼容性。其工作电压范围为1.5V-3.3V,功耗优化设计使其适用于低功耗应用场景。
典型应用领域包括:通信基站、网络路由器、航空航天电子系统、工业自动化控制和高端测试测量设备。凭借其强大的处理能力和丰富的接口资源,XC2VP2-6FG256I能够满足复杂系统的设计需求,是高性能应用的理想选择。
- 型号:XC2VP2-6FG256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:352
- 逻辑元件/单元数:3168
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:140
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
- 提供XC2VP2-6FG256I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC2VP2-6FG256I是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款FPGA,拥有352个逻辑块、3168个逻辑单元及221KB的存储资源,配合140个I/O接口,适合中等复杂度的数字信号处理和逻辑控制应用。其-40°C至100°C的宽温工作范围和1.425V-1.575V的低电压设计,使其能够在严苛环境下稳定运行。
需要注意的是,XC2VP2-6FG256I已停产,不建议用于新设计。对于现有系统维护,可考虑替代方案如Virtex-4或更新的Artix-7系列,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的工艺节点,同时保持良好的兼容性和开发工具支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2VP2-6FG256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















