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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SX165HN3F43E3VG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SX165HN3F43E3VG的技术资料下载
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1SX165HN3F43E3VG技术参数:

1SX165HN3F43E3VG是Altera(现为Intel旗下品牌)推出的高端FPGA芯片,采用先进的MCU和FPGA混合架构,代表了当今可编程逻辑器件的顶尖水平。该芯片集成了四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,并配备CoreSight技术,为复杂计算任务提供了强大的处理能力。

作为Stratix 10 SX系列的一员,1SX165HN3F43E3VG拥有1650K逻辑元件,在处理复杂算法和大规模并行计算方面表现出色。其1.5GHz的工作频率确保了高速数据处理能力,而256KB的RAM为系统提供了充足的缓冲空间。对于需要高性能计算的应用场景,这款芯片能够提供卓越的性能表现。

该芯片拥有丰富的外设接口,包括DMA、WDT等基础功能单元,同时支持EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART以及USB OTG等多种连接标准,使其能够轻松适应各种复杂系统需求。这种广泛的接口支持使1SX165HN3F43E3VG成为连接不同子系统、实现异构计算的理想选择。

在工业应用领域,Altera代理商提供的这款芯片凭借其0°C至100°C的宽温工作范围,能够在严苛的工业环境中稳定运行。1760-BBGA(FCBGA)封装不仅提供了足够的I/O资源,还确保了良好的散热性能,适合高密度、高可靠性的应用场合。

综合来看,1SX165HN3F43E3VG凭借其强大的处理能力、丰富的接口资源和稳定的工作性能,在通信设备、工业自动化、航空航天、数据中心等领域有着广泛的应用前景。作为Intel/Altera的高端产品线,它代表了FPGA技术的最新发展方向,能够满足未来高性能计算和人工智能应用的需求。

  • 型号:1SX165HN3F43E3VG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:1.5GHz
  • 主要属性:FPGA - 1650K 逻辑元件
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 提供1SX165HN3F43E3VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SX165HN3F43E3VG是Altera(Intel)推出的高端Stratix 10 SX系列FPGA芯片,采用MCU与FPGA混合架构,集成四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,工作频率高达1.5GHz,配备1650K逻辑元件,为高性能计算提供强大支持。

该芯片支持广泛的连接接口,包括以太网、IC、SPI、USB OTG等,同时拥有256KB RAM和丰富的外设资源(DMA、WDT等)。1760-BBGA封装使其能够在0°C至100°C温度范围内稳定运行,适合工业级应用场景,是通信、工业自动化和数据中心等领域的理想选择。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SX165HN3F43E3VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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