XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1704-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1040 I/O 1704FCBGA
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XC2VP100-6FFG1704I技术参数：
XC2VP100-6FFG1704I作为Xilinx Virtex-II Pro系列旗舰FPGA，提供高达99,216逻辑单元和1040个I/O端口，专为复杂逻辑处理和高速数据传输设计。其8MB嵌入式存储器和宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为通信设备、工业控制和高端计算系统的理想选择。
这款1704-FCBGA封装的FPGA芯片凭借其强大的并行处理能力和低功耗特性，能够有效加速算法执行并简化系统设计。其灵活的可编程架构使工程师能够根据特定应用需求定制硬件逻辑，显著提升系统性能同时降低总体拥有成本，非常适合需要长期稳定运行的高端嵌入式应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP100-6FFG1704I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1040 I/O 1704FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：11024
- 逻辑元件/单元数：99216
- 总 RAM 位数：8183808
- I/O 数：1040
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1704-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1704-FCBGA（42.5x42.5）
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