- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：388-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 244 I/O 388FBGA
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LFXP10C-4F388I技术参数：
LFXP10C-4F388I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能嵌入式FPGA器件，属于XP系列，采用388-BBGA封装形式。该器件基于先进的FPGA架构，集成了10,000个逻辑单元和221,184位的RAM资源，为复杂逻辑设计和数据处理提供了充足的硬件资源。作为一款表面贴装型器件，它支持1.71V至3.465V的宽电压工作范围，使其能够适应多种应用场景的电源需求。
LFXP10C-4F388I提供了244个I/O接口，支持多种I/O标准和高速数据传输，使其能够与各种外部设备无缝连接。该器件采用388-BBGA封装，这种封装形式不仅提供了良好的电气性能，还优化了散热效果，确保器件在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定工作。对于寻求FPGA解决方案的设计师而言，这款器件提供了灵活性和性能的平衡点，能够在不牺牲功耗效率的前提下实现复杂功能。
作为Lattice授权代理推荐的FPGA解决方案，LFXP10C-4F388I特别适用于通信、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。其可重构特性使得设计人员能够根据应用需求进行硬件级别的定制优化，实现传统ASIC难以达到的设计灵活性。同时，器件的低功耗特性和高可靠性使其成为对能效和稳定性有严格要求应用的理想选择。
- 制造商产品型号：LFXP10C-4F388I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 244 I/O 388FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：10000
- 总RAM位数：221184
- I/O数：244
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：388-BBGA
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LFXP10C-4F388I是Lattice Semiconductor公司生产的嵌入式FPGA器件，提供10,000个逻辑单元和221,184位RAM资源，配合244个I/O接口，为复杂系统设计提供了充足的硬件资源支持。该器件采用388-BBGA封装形式，支持1.71V至3.465V的宽电压工作范围，适应多种应用场景的电源需求。
作为表面贴装型FPGA，LFXP10C-4F388I可在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定工作，适用于工业控制、通信设备和汽车电子等严苛环境。其可重构特性允许设计人员根据应用需求进行硬件级别的定制优化，实现传统ASIC难以达到的设计灵活性和性能平衡。
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