

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFE2M35E-7F484C技术参数:
LFE2M35E-7F484C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片,采用先进的90nm工艺制造。该芯片拥有4250个LAB/CLB逻辑单元和34000个逻辑元件,提供了强大的逻辑处理能力,同时集成了2,151,424位的RAM存储资源,能够满足复杂的数据处理需求。作为高性能FPGA解决方案,LFE2M35E-7F484C采用了484-BBGA封装形式,提供303个I/O接口,支持多种高速信号传输标准,使其在通信、工业控制和嵌入式系统领域具有广泛应用。作为Lattice授权代理,我们提供的这款芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,采用表面贴装设计,工作温度范围为0°C至85°C,确保在各种应用环境下的稳定性能表现。
该芯片基于Lattice的ECP2M架构,具有先进的时钟管理和低功耗特性,支持多种高速差分信号标准,包括LVDS、RSDS和MLVDS等。LFE2M35E-7F484C内置多个高速收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率,使其成为高速数据通信应用的理想选择。此外,该芯片还配备了多个时钟管理模块和相位锁定环(PLL),能够提供精确的时钟信号生成和分配功能,满足复杂系统的时序要求。其丰富的硬件资源包括多个Block RAM、分布式RAM和专用乘法器,支持各种信号处理和算法实现。
p>在接口方面,LFE2M35E-7F484C支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL、HSTL等,兼容各种内存接口和总线标准。芯片内置PCI Express硬核IP,支持x1和x2配置,可直接用于PCI Express系统。此外,该芯片还支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式,方便系统设计和调试。在实际应用中,LFE2M35E-7F484C可用于通信基站、网络设备、工业自动化、医疗影像处理、航空航天等多个领域,特别是在需要高性能、低功耗和灵活性的场合表现出色。- 型号:LFE2M35E-7F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4250
- 逻辑元件/单元数:34000
- 总 RAM 位数:2151424
- I/O 数:303
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFE2M35E-7F484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M35E-7F484C是Lattice Semiconductor ECP2M系列的高性能FPGA芯片,采用484-BBGA封装,提供303个I/O接口和4250个LAB/CLB逻辑单元。该芯片集成了2,151,424位的RAM资源,采用1.14V至1.26V工作电压,工作温度范围为0°C至85°C,适用于各种工业和通信应用场景。
作为一款功能强大的FPGA器件,LFE2M35E-7F484C支持多种高速差分信号标准和PCI Express接口,内置多个时钟管理模块和相位锁定环,提供精确的时钟信号生成和分配功能,特别适合通信基站、网络设备和工业自动化等需要高性能和灵活性的应用。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M35E-7F484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















