XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
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XC7Z035-1FFG676C技术参数：
XC7Z035-1FFG676C是Xilinx推出的Zynq-7000系列高性能SoC，采用双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA的异构架构，为复杂系统设计提供卓越的处理能力与灵活性。其667MHz主频和275K逻辑单元的组合，使工程师能够在单一芯片上实现实时控制与硬件加速的完美平衡，大幅降低系统功耗和开发复杂度。
该芯片丰富的外设接口（包括以太网、USB、CAN、SDIO等）使其成为工业自动化、通信设备和嵌入式视觉系统的理想选择。双核处理器配合CoreSight调试技术，确保了系统可靠性和开发效率，适合需要高性能计算与定制硬件加速相结合的应用场景。
- 制造商产品型号：XC7Z035-1FFG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq-7000
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：667MHz
- 主要属性：Kintex-7 FPGA，275K 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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