XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：100-TQFP
- 技术参数：IC FPGA 63 I/O 100VQFP
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XC3S50-4VQ100C技术参数：
Xilinx的XC3S50-4VQ100C作为Spartan-3系列的一员，提供1728个逻辑单元和73KB嵌入式RAM，为中等复杂度的数字系统设计提供理想解决方案。其63个I/O引脚和50000系统门容量使其成为工业控制、通信接口等应用的理想选择，同时低工作电压确保了优异的能效表现。
这款100-TQFP封装的FPGA芯片工作温度范围宽广，适应0°C至85°C的工业环境，非常适合需要定制逻辑功能的场景。其灵活的可编程特性使其能够快速适应不同设计需求，减少了专用ASIC的开发周期和成本，同时表面贴装设计简化了PCB布局和组装流程，是原型开发和中小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号：XC3S50-4VQ100C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 63 I/O 100VQFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：192
- 逻辑元件/单元数：1728
- 总RAM位数：73728
- I/O数：63
- 栅极数：50000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：100-TQFP
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