XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1104 I/O 1517FCBGA
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XC2V6000-5FFG1517I技术参数：
XC2V6000-5FFG1517I是Xilinx Virtex-II系列旗舰FPGA，拥有8448个逻辑单元和265万位RAM，提供高达1104个I/O接口，适合处理复杂算法和大规模数据并行处理。其600万逻辑门的处理能力使其成为高性能计算、通信设备和工业控制系统的理想选择。
该芯片采用1517-FCBGA封装，工作温度范围宽(-40°C至100°C)，电源电压要求仅为1.425V-1.575V，在保证高性能的同时实现了较好的能效比。对于需要大量逻辑资源且对功耗有要求的复杂系统设计，这款FPGA提供了灵活的解决方案，可显著减少外部组件需求，简化系统设计。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V6000-5FFG1517I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1104 I/O 1517FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：8448
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：2654208
- I/O 数：1104
- 栅极数：6000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
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