

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 技术参数:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
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1SG250HU2F50E2VG技术参数:
1SG250HU2F50E2VG是Intel(原Altera)公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 GX系列产品系列。该芯片采用了先进的14nm制程工艺,集成了高达250万个逻辑元件和312500个LAB/CLB,为复杂系统设计提供了强大的逻辑资源基础。作为Intel FPGA产品线中的旗舰型号之一,1SG250HU2F50E2VG采用了异构架构设计,结合了高性能逻辑单元、高速存储器和专用硬件加速器,能够满足各类严苛应用场景的计算需求。
1SG250HU2F50E2VG在功能特性上表现出色,其创新的功耗管理技术可在保持高性能的同时将功耗降至最低,工作电压范围为0.77V至0.97V,符合现代绿色环保要求。该芯片支持多种高速接口协议,包括PCI Express、以太网和DDR4等,704个I/O引脚为系统设计提供了极大的灵活性。芯片内置的高效DSP模块和 hardened IP 核可显著加速信号处理和算法执行,特别适合需要实时处理的应用场景。作为Altera中国代理提供的高端FPGA产品,1SG250HU2F50E2VG还支持Intel Quartus Prime开发软件,提供了完整的开发工具链和丰富的IP核资源,加速产品开发进程。
在硬件规格方面,1SG250HU2F50E2VG采用2397-BBGA封装,表面贴装设计使其易于集成到各种PCB板上。芯片的工作温度范围为0°C至100°C(TJ),适合工业和商业环境应用。其高密度互连结构和优化的信号完整性设计确保了在高速应用下的稳定性能。312500个LAB/CLB和丰富的布线资源使得该芯片能够处理复杂的逻辑设计,同时保持时序收敛的可靠性。
1SG250HU2F50E2VG凭借其卓越的性能和灵活性,在多个领域得到了广泛应用。在通信基础设施方面,该芯片可用于基站、路由器和交换机等设备,提供高速数据处理和协议转换能力。在数据中心领域,1SG250HU2F50E2VG可用于加速数据库查询、网络存储和虚拟化等应用,显著提升计算效率。此外,该芯片还广泛应用于工业自动化、医疗影像、航空航天和国防等高端领域,为这些行业提供定制化的硬件加速解决方案。作为Intel FPGA产品线中的旗舰型号,1SG250HU2F50E2VG代表了当前FPGA技术的最高水平,是系统设计工程师实现创新应用的理想选择。
- 型号:1SG250HU2F50E2VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:312500
- 逻辑元件/单元数:2500000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:704
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
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1SG250HU2F50E2VG是Intel(原Altera)Stratix 10 GX系列中的高端FPGA芯片,采用2397-BBGA封装,表面贴装设计。该芯片集成了250万个逻辑元件和312500个LAB/CLB,提供强大的逻辑处理能力,同时配备704个I/O引脚,满足复杂系统设计需求。
该芯片工作电压范围为0.77V至0.97V,功耗优化显著,工作温度覆盖0°C至100°C,适用于工业和商业环境。作为Altera中国代理提供的旗舰FPGA产品,1SG250HU2F50E2VG结合了高性能计算与低功耗特性,是通信基础设施、数据中心和工业自动化等领域的理想选择。
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