

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
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LFE2M35E-6FN484C技术参数:
该LFE2M35E-6FN484C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的工艺制造,具备高性能和低功耗特性。作为一款面向中高端应用的FPGA器件,它集成了4250个LAB/CLB和34000个逻辑元件,提供强大的逻辑处理能力。其内置的2.15MB RAM位存储容量,为复杂算法实现和数据缓存提供了充足的资源。
该芯片采用484-BBGA封装,提供303个I/O接口,支持高速数据传输和灵活的系统连接。供电电压范围为1.14V至1.26V,工作温度范围为0°C至85°C,确保在各种工业环境下的稳定运行。作为Lattice授权代理提供的优质产品,LFE2M35E-6FN484C在功耗控制和性能优化方面表现出色,特别适合对能效比有严格要求的应用场景。
LFE2M35E-6FN484C支持多种高速接口协议,包括DDR2/DDR3存储接口、PCI Express和千兆以太网等,为系统集成提供了极大的灵活性。其内建的时钟管理单元和专用高速收发器,能够满足复杂系统对时序精度的严格要求。此外,该芯片还集成了丰富的硬核IP和软核IP资源,包括处理器核、高速接口控制器和专用算法加速器,显著降低了系统开发难度和成本。
p>凭借其高性能、低功耗和丰富的资源,LFE2M35E-6FN484C广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天和国防等高端领域。其可编程特性使得系统能够通过软件升级实现功能扩展和性能优化,延长产品生命周期,降低总体拥有成本。同时,Lattice提供的完整开发工具链和丰富的IP核资源,加速了产品开发进程,缩短了上市时间。- 型号:LFE2M35E-6FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4250
- 逻辑元件/单元数:34000
- 总 RAM 位数:2151424
- I/O 数:303
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFE2M35E-6FN484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M35E-6FN484C是Lattice Semiconductor ECP2M系列中的高性能FPGA器件,具有303个I/O接口和484-BBGA封装,提供卓越的系统连接能力。该器件集成了4250个LAB/CLB和34000个逻辑元件,配备2.15MB RAM位存储,满足复杂应用对逻辑资源和存储容量的需求。
工作电压范围为1.14V至1.26V,支持表面贴装安装,工作温度范围为0°C至85°C,确保在工业环境下的稳定运行。该芯片支持多种高速接口协议,包括DDR2/DDR3、PCI Express和千兆以太网,同时提供丰富的硬核和软核IP资源,显著降低系统开发难度和成本,加速产品上市时间。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M35E-6FN484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















