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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 303 I/O 484FBGA
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LFE2M35E-6FN484C技术参数：
LFE2M35E-6FN484C是Lattice Semiconductor ECP2M系列中的高性能FPGA器件，具有303个I/O接口和484-BBGA封装，提供卓越的系统连接能力。该器件集成了4250个LAB/CLB和34000个逻辑元件，配备2.15MB RAM位存储，满足复杂应用对逻辑资源和存储容量的需求。
工作电压范围为1.14V至1.26V，支持表面贴装安装，工作温度范围为0°C至85°C，确保在工业环境下的稳定运行。该芯片支持多种高速接口协议，包括DDR2/DDR3、PCI Express和千兆以太网，同时提供丰富的硬核和软核IP资源，显著降低系统开发难度和成本，加速产品上市时间。
- 制造商产品型号：LFE2M35E-6FN484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 303 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：4250
- 逻辑元件/单元数：34000
- 总RAM位数：2151424
- I/O数：303
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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