

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1020-OFCBGA(33x33)
- 技术参数:IC FPGA 562 I/O 1020BGA
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LFSCM3GA40EP1-7FFN1020C技术参数:
LFSCM3GA40EP1-7FFN1020C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)SCM系列中的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片基于成熟的40纳米工艺节点构建,集成了高达40000个逻辑单元,并配备了10000个可配置逻辑块(LAB/CLB),为复杂数字逻辑设计提供了坚实的硬件基础。其核心架构经过优化,在逻辑密度与功耗效率之间取得了良好平衡,特别适合需要高度并行处理和数据流管理的应用场景。
该器件的一个突出特性是其高达4075520位的嵌入式存储器资源,这为数据缓冲、查找表实现以及处理器系统中的代码存储提供了充裕的片上空间,有效减少了对昂贵外部存储器的依赖,从而简化了系统设计并提升了整体性能。同时,芯片提供了562个可编程I/O引脚,支持多种电压标准和高速接口协议,确保了与外部处理器、存储器及各类外设的灵活、高效连接。其工作电压范围在0.95V至1.26V之间,体现了对低功耗设计的深度考量,有助于满足现代电子设备对能效的严苛要求。
在接口与关键参数方面,LFSCM3GA40EP1-7FFN1020C采用1020引脚、表面贴装型的FCBGA封装(1020-BBGA),确保了高密度布线的可靠性和稳定的电气性能。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),能够适应广泛的商业及工业环境。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计和稳定的性能使其在存量市场或特定延续性项目中仍具价值,工程师在选型时可咨询专业的Lattice代理商以获取库存、替代方案或技术支持等关键信息。
综合其逻辑容量、存储资源和I/O能力,这款FPGA非常适合于通信基础设施中的协议桥接与信号处理、工业自动化系统中的实时控制、以及高端测试测量设备中的数据采集与预处理等应用。它能够作为系统的核心协处理器,加速特定算法,或构建完整的片上可编程系统,为产品开发提供了高度的灵活性和可扩展性。
- 型号:LFSCM3GA40EP1-7FFN1020C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1020-OFCBGA(33x33)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 562 I/O 1020BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:10000
- 逻辑元件/单元数:40000
- 总 RAM 位数:4075520
- I/O 数:562
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1020-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1020-OFCBGA(33x33)
- 提供LFSCM3GA40EP1-7FFN1020C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFSCM3GA40EP1-7FFN1020C 是Lattice Semiconductor推出的一款高密度FPGA,隶属于SCM系列。该器件集成了40000个逻辑单元和10000个LAB/CLB,并内置高达4Mb的片上RAM,为处理复杂逻辑和存储密集型任务提供了强大的硬件平台。
其562个可编程I/O支持灵活的接口配置,工作电压低至0.95V,有助于实现低功耗设计。该芯片采用1020-BBGA(FCBGA)封装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于对逻辑资源、存储带宽和能效有较高要求的嵌入式系统设计。
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