LFXP15E-4FN256I

LFXP15E-4FN256I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能现场可编程门阵列（FPGA）芯片，属于XP系列，采用256-BGA封装。该芯片基于先进的嵌入式架构设计，集成了15,000个逻辑元件/单元，总RAM位数达到331,776位，为复杂逻辑实现提供了充足的资源。其工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装型设计，适用于各种空间受限的应用场景。作为一家专业的Lattice代理商，我们深知这款芯片在工业控制、通信设备等领域的广泛应用价值。 该芯片具有出色的性能和可靠性，工作温度范围宽广，从-40°C至100°C（TJ），能够适应各种严苛的工作环境。其188个I/O（输入/输出）引脚提供了丰富的接口选择，便于与各种外设和系统进行高效连接。LFXP15E-4FN256I采用了先进的低功耗技术，在提供高性能的同时，有效降低了整体功耗，延长了电池供电设备的使用时间。此外，该芯片支持多次编程，为设计迭代和功能升级提供了灵活性，特别适合原型开发和快速产品上市的应用场景。 在通信领域，LFXP15E-4FN256I可用于实现协议转换、信号处理和数据路由等功能；在工业自动化中，它能够实现复杂的控制逻辑和实时数据处理；在消费电子领域，该芯片可应用于多媒体处理、用户接口逻辑和系统控制等任务。尽管该芯片目前处于停产状态，但凭借其成熟的技术和稳定的性能，仍然在许多现有系统中发挥着重要作用，同时也为新的设计提供了可靠的参考基础。

• 型号:LFXP15E-4FN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:331776
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 提供LFXP15E-4FN256I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFXP15E-4FN256I是一款由Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）制造的高性能FPGA，采用256-BGA封装，提供188个I/O引脚。该芯片集成了15,000个逻辑元件和331,776位的RAM资源，工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度范围覆盖-40°C至100°C（TJ），适用于各种工业和商业环境。 作为XP系列的一员，LFXP15E-4FN256I采用表面贴装型设计，具有出色的性能和灵活性。尽管目前该芯片已停产，但凭借其丰富的逻辑资源和I/O配置，仍然在通信、工业控制和消费电子等领域有着广泛应用，为系统设计者提供了可靠的可编程逻辑解决方案。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFXP15E-4FN256I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。