XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 912 I/O 1517FCBGA
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XC2V4000-6FFG1517C技术参数：
XC2V4000-6FFG1517C作为Xilinx Virtex-II系列旗舰FPGA，凭借5760个逻辑单元和高达912个I/O引脚，为复杂系统设计提供强大处理能力。其内置的2.2MB内存和400万逻辑门使其成为高性能计算、通信设备和工业控制系统的理想选择，支持1.425V-1.575V宽电压范围，适应多种应用环境。
这款1517-FCBGA封装的FPGA芯片在0°C至85°C温度范围内稳定运行，适合需要高可靠性的应用场景。其丰富的I/O资源和灵活的逻辑配置能力，使其成为原型验证、信号处理和加速计算的优选方案，能够显著缩短产品开发周期，降低系统总成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V4000-6FFG1517C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 912 I/O 1517FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：5760
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：2211840
- I/O 数：912
- 栅极数：4000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
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