XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
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XC2V4000-4FFG1152I技术参数：
XC2V4000-4FFG1152I作为Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA，拥有5760个逻辑单元和824个丰富的I/O接口，结合2.2MB的大容量内存资源，为复杂数字系统设计提供强大的处理能力。其400万门的逻辑规模使其成为通信、工业控制和高端数据处理等领域的理想选择，1152-FCBGA封装确保了良好的散热性能和信号完整性。
该芯片工作温度范围宽广(-40°C~100°C)，1.425V~1.575V的低电压供电设计兼顾了性能与功耗平衡，特别适合对稳定性要求苛刻的环境。凭借其卓越的可编程性和灵活性，工程师可根据项目需求灵活配置硬件逻辑，有效缩短产品开发周期，降低系统总体成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V4000-4FFG1152I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：5760
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：2211840
- I/O 数：824
- 栅极数：4000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
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