XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，896-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 528 I/O 896FCBGA
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XC2V1500-6FFG896C技术参数：
XC2V1500-6FFG896C是Xilinx Virtex-II系列的一款高性能FPGA，拥有1920个逻辑单元和高达884736位的RAM资源，528个I/O引脚使其能够处理复杂的接口需求。这款芯片凭借其150万门的海量逻辑资源和1.425V-1.575V的低功耗设计，为高端数字信号处理和逻辑密集型应用提供了强大支持。
该FPGA采用896-FCBGA封装，工作温度范围覆盖0°C至85°C，适合工业级应用场景。无论是通信基站、高速数据采集系统还是复杂的数字控制单元，XC2V1500-6FFG896C都能提供足够的处理能力和灵活性，满足现代电子系统对高性能、低功耗和可靠性的综合要求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V1500-6FFG896C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 528 I/O 896FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：1920
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：884736
- I/O 数：528
- 栅极数：1500000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：896-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：896-FCBGA（31x31）
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