

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 392 I/O 676FCBGA
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XC2V1500-5FG676I技术参数:
XC2V1500-5FG676I 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-II 系列高密度 FPGA 芯片,采用先进的 0.15μm 工艺制造,提供高达 150 万系统门逻辑资源。作为一款高性能可编程逻辑器件,它集成了丰富的逻辑单元、存储资源和专用功能模块,能够满足复杂系统的设计需求。
该芯片拥有 56,320 个逻辑单元,每个逻辑单元包含 4 输入 LUT 和触发器,支持高达 408MHz 的系统性能。片内集有 1,152Kb 的分布式 RAM 和 4,608Kb 的块 RAM,支持双端口操作,为数据处理提供高效的存储解决方案。
时钟管理方面,XC2V1500-5FG676I 配备了 16 个全局时钟缓冲器和 8 个数字时钟管理器(DCM),支持频率合成、相位调整和抖动消除等功能,确保系统时钟的精确性和稳定性。
在 I/O 特性方面,该芯片提供多达 504 个用户 I/O,支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、GTL+ 等。I/O 电压范围从 1.2V 到 3.3V,支持 HotSwitching 功能,增强了系统的灵活性和兼容性。
针对数字信号处理应用,XC2V1500-5FG676I 集成了 56 个 18×18 乘法器,每个乘法器可在 5.8ns 内完成一次乘法运算,为高速 DSP 应用提供了强大支持。
作为Xilinx代理,我们提供完整的开发支持,包括 Xilinx ISE 设计套件、IP 核和参考设计。XC2V1500-5FG676I 支持多种配置模式,包括主从模式、串行配置和边界扫描测试,简化了系统集成和测试流程。
典型应用领域包括:高速通信系统、网络设备、军事电子设备、工业自动化、医疗影像设备、航空航天系统等。其高性能、高可靠性和丰富的功能使其成为这些领域的理想选择。
- 型号:XC2V1500-5FG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 392 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1920
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:884736
- I/O 数:392
- 栅极数:1500000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
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XC2V1500-5FG676I是一款高性能Virtex-II系列FPGA,拥有150万门逻辑资源和392个I/O端口,884Kbit内存使其成为复杂数字信号处理和高速数据流的理想选择。这款芯片适合通信设备、工业自动化和高端计算应用,其1.5V低功耗设计和宽温范围(-40°C至100°C)确保在各种严苛环境下的稳定运行。
需要注意的是,XC2V1500-5FG676I已停产,不建议用于新设计。对于新项目,建议考虑Xilinx的Spartan-7或Artix-系列FPGA,它们提供更先进的工艺、更低功耗和更好的性价比,同时保持类似的I/O配置和逻辑资源,确保设计的平滑迁移和长期支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2V1500-5FG676I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















