XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 392 I/O 676FBGA
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XC2V1500-4FGG676C技术参数：
XC2V1500-4FGG676C是Xilinx Virtex-II系列中的高性能FPGA，拥有150万门逻辑资源和392个I/O接口，适合复杂逻辑处理和高速数据应用。其884KB的嵌入式存储器为设计者提供了灵活的数据缓存方案，1.5V的低功耗设计使其在保持高性能的同时能有效控制能耗。
该芯片凭借其1920个CLB单元和676-BGA封装，特别适合通信设备、工业自动化和高端测试测量等需要高密度逻辑集成的场景。值得注意的是，此型号已停产，建议新设计考虑升级到Virtex-5或7系列，以获得更先进的工艺、更高的性能和更长的生命周期支持。
- 制造商产品型号：XC2V1500-4FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 392 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-II
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1920
- 逻辑元件/单元数：-
- 总RAM位数：884736
- I/O数：392
- 栅极数：1500000
- 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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