XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
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XC6VHX565T-1FF1923C技术参数：
XC6VHX565T-1FF1923C作为Xilinx Virtex 6 HXT系列的高端FPGA，凭借56万逻辑单元和超过3300万位RAM资源，为复杂系统设计提供强大计算能力。其低功耗特性(0.95V-1.05V工作电压)结合720个I/O接口，使其成为高性能计算与通信应用的理想选择，特别适合需要大规模并行处理的数据密集型任务。
这款1924-FCBGA封装的芯片凭借其高可靠性和灵活性，广泛应用于国防、航空航天、高端通信设备和工业自动化领域。其丰富的逻辑资源和存储器容量能够满足复杂算法加速、实时信号处理和系统级集成需求，为工程师提供设计高性能系统的理想平台。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX565T-1FF1923C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：44280
- 逻辑元件/单元数：566784
- 总 RAM 位数：33619968
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）
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