XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，208-PQFP
- 技术参数：IC FPGA 146 I/O 208PQFP
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XC2S300E-6PQ208C技术参数：
XC2S300E-6PQ208C是Xilinx Spartan-IIE系列的中规模FPGA，拥有6912个逻辑单元和1536个LAB/CLB，结合65536位RAM资源，为复杂逻辑设计提供了充足的处理能力。146个I/O接口使其能够灵活连接各类外设，适合工业控制、通信设备和消费电子等应用场景。1.71V~1.89V的宽电压范围和0°C~85°C的工作温度确保了在各种环境下的稳定运行。
这款采用208-PQFP封装的FPGA芯片提供了300K门规模的逻辑资源，表面贴装设计简化了PCB布局和组装流程。其高集成度和低功耗特性使其成为原型开发和小批量生产的理想选择，特别适合需要快速迭代验证的设计项目。工程师可以充分利用其丰富的逻辑资源和RAM容量，实现从简单逻辑控制到复杂数据处理的各种功能。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2S300E-6PQ208C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 146 I/O 208PQFP
- 系列：Spartan-IIE
- LAB/CLB 数：1536
- 逻辑元件/单元数：6912
- 总 RAM 位数：65536
- I/O 数：146
- 栅极数：300000
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：208-BFQFP
- 供应商器件封装：208-PQFP（28x28）
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