

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-LCSBGA(12x12)
- 技术参数:IC FPGA 92 I/O 144CSBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC2S30-5CSG144I技术参数:
XC2S30-5CSG144I是Xilinx公司推出的Spartan-II系列FPGA芯片,采用先进的SRAM工艺制造,提供约30K逻辑门资源,适用于多种中复杂度的数字逻辑应用。
该芯片具有高性能的特点,最高工作频率可达200MHz,传播延迟仅为5ns,满足高速数据处理需求。芯片内含丰富的逻辑资源,包括CLBs(可配置逻辑块)和Block RAM存储单元,支持复杂的逻辑功能和数据存储应用。
Xilinx中国代理提供的XC2S30-5CSG144I采用144引脚CSFP封装,具有紧凑的尺寸和良好的散热性能。芯片支持多种I/O电压标准,包括3.3V、2.5V和1.8V,便于与不同电压等级的系统接口连接。
XC2S30-5CSG144I芯片内置数字时钟管理器(DCM),提供精确的时钟生成和相位控制功能,适用于需要精确时钟同步的应用场景。芯片支持JTAG编程接口,便于开发和调试过程。
典型应用领域包括:通信设备中的协议转换和数据处理、工业控制系统中的逻辑控制和信号处理、消费电子设备中的图像处理和音频处理等。该芯片的工业级温度范围(-40°C到+85°C)使其适用于各种严苛环境下的应用。
作为Xilinx授权分销商,我们提供原厂正品XC2S30-5CSG144I芯片,并提供完整的技术文档和开发支持,帮助客户快速实现产品开发和上市。
- 型号:XC2S30-5CSG144I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:144-LCSBGA(12x12)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 92 I/O 144CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:216
- 逻辑元件/单元数:972
- 总 RAM 位数:24576
- I/O 数:92
- 栅极数:30000
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-TFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:144-LCSBGA(12x12)
- 提供XC2S30-5CSG144I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC2S30-5CSG144I是Xilinx Spartan-II系列的中等规模FPGA,提供30K系统门和92个I/O,结合24KB嵌入式RAM,为中等复杂度的数字逻辑设计提供了灵活解决方案。其144-TFBGA封装设计适合空间受限的应用场景,而宽工作温度范围(-40°C至100°C)确保了工业环境的稳定运行。
这款FPGA特别适合通信接口控制、工业自动化、小型数据采集系统等应用,其可重构特性允许工程师根据需求动态调整功能,减少专用ASIC开发成本和时间。2.375V~2.625V的工作电压使其在功耗敏感的应用中也能保持良好性能,是原型验证和小批量生产的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2S30-5CSG144I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















