XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1156-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 464 I/O 1156FCBGA
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XCKU11P-3FFVA1156E技术参数：
XCKU11P-3FFVA1156E作为Xilinx Kintex UltraScale+系列的一员，凭借其653,100个逻辑单元和53.96MB的大容量RAM，为高性能计算和数据处理提供了强大的硬件加速平台。这款FPGA芯片的464个I/O端口和优化的0.87-0.93V工作电压，使其在保持低功耗的同时能够满足复杂系统的连接需求，特别适合通信、数据中心和边缘计算等对性能要求严苛的应用场景。
凭借37,320个逻辑块和1156-BBGA封装设计，XCKU11P-3FFVA1156E在信号处理、实时控制和算法加速方面表现出色，其0°C至100°C的工作温度范围确保了在各种工业环境中的稳定运行。工程师可以利用其可编程特性快速实现定制化功能，大幅缩短产品开发周期，同时获得比传统ASIC更高的灵活性，是追求高性能与开发效率平衡的理想选择。
- 制造商产品型号：XCKU11P-3FFVA1156E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 464 I/O 1156FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：37320
- 逻辑元件/单元数：653100
- 总RAM位数：53964800
- I/O数：464
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.873V ~ 0.927V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA，FCBGA
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