LCMXO2280C-3FT256I

LCMXO2280C-3FT256I是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）MachXO系列中的一款现场可编程门阵列（FPGA）器件，采用先进的非易失性技术构建。该器件基于优化的低功耗架构，集成了2280个逻辑单元，并组织在285个可配置逻辑块（LAB/CLB）中，提供了灵活且高效的逻辑实现能力。其非易失特性确保了配置数据在上电时能够瞬时启动，无需外部配置存储器，简化了系统设计并提升了可靠性。内部集成的28262位嵌入式RAM块，可作为分布式RAM或块RAM使用，为数据缓冲和小型FIFO等应用提供了片上存储资源。

该芯片具备211个用户I/O引脚，支持广泛的单端和差分I/O标准，为系统连接提供了高度的灵活性。其供电电压范围设计为1.71V至3.465V，核心电压与I/O电压可灵活适配，使其能够与多种电压电平的逻辑器件直接接口，非常适合作为混合电压系统的桥接或控制中心。器件采用表面贴装型的256引脚FTBGA封装，工作结温范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C，确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要获取此型号技术支持和供货保障的设计团队，可以通过官方Lattice授权代理渠道进行咨询。

在接口与性能参数方面，LCMXO2280C-3FT256I展现了其作为通用逻辑整合平台的潜力。丰富的I/O资源配合可编程的I/O缓冲器，能够直接连接传感器、存储器、显示模块及多种通信总线。其逻辑密度足以实现复杂的胶合逻辑、状态机、接口协议转换以及轻量级的信号处理功能。虽然该产品目前已处于停产状态，但其成熟的设计和已知的可靠性使其在特定存量或对成本敏感的应用中仍具参考价值。

基于其特性，该器件典型的应用场景包括工业控制系统中作为逻辑整合与接口扩展单元，通信设备中的桥接与协议处理，以及消费电子产品的系统控制与管理。其非易失、瞬时启动的特点也使其非常适合用于上电时序控制、系统监控和配置管理等功能。在设计初期进行器件选型时，工程师需综合考虑其逻辑容量、I/O数量以及供电要求是否与目标系统匹配。

• 型号:LCMXO2280C-3FT256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:285
• 逻辑元件/单元数:2280
• 总 RAM 位数:28262
• I/O 数:211
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LBGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• 提供LCMXO2280C-3FT256I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LCMXO2280C-3FT256I是Lattice Semiconductor公司推出的MachXO系列FPGA产品。该器件集成了2280个逻辑单元和285个可配置逻辑块，并内置28262位RAM，提供了一定的逻辑处理与数据缓存能力。

其核心优势在于提供了211个可编程I/O，支持1.71V至3.465V的宽电压供电范围，能够适配多种接口标准。器件采用256引脚FTBGA封装，工作温度范围为-40°C至100°C，适用于需要一定逻辑密度和大量接口连接的嵌入式控制与桥接应用场景。

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