

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM,封装:8-TSOP
- 技术参数:IC PROM SER 500K 8-SOIC
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC17S50AVO8C技术参数:
XC17S50AVO8C是Xilinx公司推出的高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),属于XC17S系列,采用44引脚VQFP封装。该芯片集成了50个宏单元,提供约125个等效逻辑门,能够满足中等复杂度的逻辑控制需求。
作为Xilinx的CPLD产品,XC17S50AVO8C具有低功耗特性,工作电压范围为3.3V,适合电池供电的应用场景。其传播延迟时间约为7.5ns,能够满足高速逻辑控制的需求。芯片支持在系统编程(ISP),允许用户在不拆卸芯片的情况下更新逻辑设计,极大提高了开发和维护效率。
XC17S50AVO8C提供灵活的I/O配置,支持多种I/O标准,能够与各种外围设备无缝连接。芯片内部包含全局布线池和专用时钟网络,确保信号完整性。此外,该芯片还支持JTAG边界扫描测试,便于生产测试和故障诊断。
作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品的XC17S50AVO8C芯片,并提供全面的技术支持。该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、测试测量仪器、汽车电子等领域,特别适合作为协处理器、接口扩展逻辑、系统控制逻辑等应用场景。
XC17S50AVO8C的开发工具包括Xilinx的ISE Design Suite,提供图形化的设计环境和丰富的IP核,简化了开发流程。设计完成后,用户可以通过JTAG接口将配置文件下载到芯片中,实现快速原型验证和产品迭代。
总结来说,XC17S50AVO8C凭借其灵活的可编程性、高性能特性和易用性,成为众多电子设计工程师的首选CPLD解决方案,适用于各种需要中等规模逻辑控制的现代电子系统。
- 型号:XC17S50AVO8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER 500K 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:已验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:500kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:8-TSOP
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XC17S50AVO8C是Xilinx推出的一款500kb容量的FPGA配置PROM芯片,采用8-SOIC封装设计,工作电压范围为3V-3.6V,专为存储和加载FPGA配置数据而优化。该芯片提供稳定的存储解决方案,支持表面贴装工艺,简化了FPGA系统的部署流程,特别适合需要在宽温范围(0°C-70°C)内可靠运行的工业控制设备、通信基站和测试测量仪器等应用场景。
值得注意的是,该芯片目前已停产,不推荐用于新设计。对于现有系统的维护或升级,建议考虑Xilinx更新的配置存储解决方案,如SPI兼容的Serial Configuration PROM系列,这些新型号不仅提供更大的存储容量和更低的功耗,还支持多次编程功能,能够更好地满足现代FPGA设计的需求并降低总体拥有成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC17S50AVO8C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















