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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
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LFE3-35EA-9FTN256C技术参数：
LFE3-35EA-9FTN256C是莱迪思半导体ECP3系列FPGA，拥有4125个LAB/CLB逻辑单元和33000个逻辑元件，提供高达1358848位的RAM容量，支持133个I/O接口，采用256-BGA封装形式。该芯片工作温度范围为0°C至85°C，供电电压为1.14V至1.26V，适用于工业环境应用。
该芯片采用低功耗设计，支持表面贴装安装，内置丰富的逻辑资源和嵌入式存储器，提供强大的可编程能力和灵活性。LFE3-35EA-9FTN256C适用于通信设备、工业控制、汽车电子等多种应用场景，能够满足复杂逻辑处理和存储需求，是工程师的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE3-35EA-9FTN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：不用於新
- LAB/CLB数：4125
- 逻辑元件/单元数：33000
- 总RAM位数：1358848
- I/O数：133
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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