XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2577-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP LP 2577SBGA
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XCVU13P-L2FSGA2577E技术参数：
XCVU13P-L2FSGA2577E是Xilinx Virtex UltraScale+系列的高性能FPGA，拥有378万逻辑单元和近100MB RAM，为复杂算法处理和大规模并行计算提供强大算力支持。其低功耗设计(0.698V-0.742V)在保证性能的同时优化了能源效率，适合对功耗敏感的高密度计算场景。
这款448 I/O接口的FPGA特别适用于5G通信、数据中心加速和AI推理等需要高带宽、低延迟的应用环境。工业级工作温度范围(0°C-100°C)确保了在严苛环境下的稳定运行，2577-BBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，是高端工业和通信系统设计的理想选择。
- 制造商产品型号：XCVU13P-L2FSGA2577E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP LP 2577SBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：216000
- 逻辑元件/单元数：3780000
- 总RAM位数：99090432
- I/O数：448
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.698V ~ 0.742V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2577-BBGA，FCBGA
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