XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：CPLD（复杂可编程逻辑器件），324-FBGA
- 技术参数：IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA
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XC2C512-10FG324I技术参数：
XC2C512-10FG324I作为Xilinx CoolRunner II系列中的高性能CPLD，凭借512个宏单元和270个I/O引脚，为复杂逻辑控制提供了强大解决方案。其9.2ns的超低延迟时间和1.7V-1.9V的宽泛工作电压范围，既保证了系统响应速度，又实现了低功耗运行，特别适合对能效敏感的应用场景。
该芯片的工业级工作温度范围(-40°C~85°C)和系统内可编程特性，使其成为工业控制、通信设备和接口转换等应用的理想选择。324-BBGA紧凑封装设计不仅节省PCB空间，还提供了可靠的电气连接，满足现代电子产品对小型化和高可靠性的双重需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2C512-10FG324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA
- 系列：CoolRunner II
- 可编程类型：系统内可编程
- 延迟时间 tpd(1) 最大值：9.2ns
- 电源电压 - 内部：1.7 V ~ 1.9 V
- 逻辑元件/块数：32
- 宏单元数：512
- 栅极数：12000
- I/O 数：270
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：324-BBGA
- 供应商器件封装：324-FBGA（23x23）
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