XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 150 I/O 324CSGA
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XA7S25-1CSGA324I技术参数：
XA7S25-1CSGA324I作为Xilinx Spartan-7 XA系列的汽车级FPGA，专为严苛的汽车电子环境设计，具备AEC-Q100认证和-40°C至100°C的宽温工作范围。该器件集成了23,360个逻辑单元和1825个LAB/CLB，配合1.66MB的嵌入式RAM，为汽车信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和车身控制单元提供强大的可编程逻辑解决方案，同时仅需0.95V-1.05V的低电压供电，显著降低系统功耗。
凭借150个I/O接口和324-LFBGA小型封装，XA7S25-1CSGA324I特别适合空间受限的汽车电子应用，能够灵活实现从传感器接口到网关控制等多种功能。其现场可编程特性使工程师能够快速迭代设计，适应不断演进的汽车电子需求，是原型开发和小批量生产的经济选择，同时为未来功能升级预留了可扩展空间。
- 制造商产品型号：XA7S25-1CSGA324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 150 I/O 324CSGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-7 XA
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1825
- 逻辑元件/单元数：23360
- 总RAM位数：1658880
- I/O数：150
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
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