

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 324CSGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XA7S25-1CSGA324I技术参数:
XA7S25-1CSGA324I是Xilinx Artix-7系列FPGA产品之一,采用先进的28nm制程工艺,提供高性能、低功耗的解决方案。该芯片集成了25K逻辑单元,具备丰富的逻辑资源和灵活的架构设计,能够满足各种复杂应用的需求。
XA7S25-1CSGA324I配备了高性能的DSP48 Slice,提供高达3600 GMACS的定点运算能力和500 GMACS的浮点运算能力,非常适合信号处理、图像处理和算法加速等应用。此外,芯片还包含高速收发器,支持高达12.5Gbps的串行传输速率,适用于高速数据通信和背板应用。
在存储方面,XA7S25-1CSGA324I提供多达4.8MB的分布式RAM和2160KB的块RAM,以及多个PCI Express硬核,支持PCI Express 3.0 x8规格。这些特性使其成为数据中心、通信设备和高性能计算应用的理想选择。
主要特性:
- 25K逻辑单元,提供灵活的逻辑实现能力
- 360个DSP48 Slice,支持高性能信号处理
- 4个高速收发器,支持高达12.5Gbps的数据传输
- 丰富的存储资源,包括分布式RAM和块RAM
- 低功耗设计,支持多种电源管理模式
- 支持多种高速接口,包括PCI Express、Gigabit Ethernet等
XA7S25-1CSGA324I广泛应用于通信设备、工业自动化、数据中心、国防电子、医疗成像和汽车电子等领域。作为Xilinx授权代理,我们提供原装正品产品和专业的技术支持,确保客户能够充分利用这款FPGA的性能优势。
该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的设计工具链和IP核,加速开发进程。同时,Xilinx的生态系统为客户提供丰富的参考设计、应用笔记和技术文档,帮助客户快速实现产品化。
- 型号:XA7S25-1CSGA324I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1825
- 逻辑元件/单元数:23360
- 总 RAM 位数:1658880
- I/O 数:150
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSGA(15x15)
- 提供XA7S25-1CSGA324I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XA7S25-1CSGA324I作为Xilinx Spartan-7 XA系列的汽车级FPGA,专为严苛的汽车电子环境设计,具备AEC-Q100认证和-40°C至100°C的宽温工作范围。该器件集成了23,360个逻辑单元和1825个LAB/CLB,配合1.66MB的嵌入式RAM,为汽车信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和车身控制单元提供强大的可编程逻辑解决方案,同时仅需0.95V-1.05V的低电压供电,显著降低系统功耗。
凭借150个I/O接口和324-LFBGA小型封装,XA7S25-1CSGA324I特别适合空间受限的汽车电子应用,能够灵活实现从传感器接口到网关控制等多种功能。其现场可编程特性使工程师能够快速迭代设计,适应不断演进的汽车电子需求,是原型开发和小批量生产的经济选择,同时为未来功能升级预留了可扩展空间。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XA7S25-1CSGA324I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















