- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:223-CPGA（47.24x47.24）
- 技术参数：IC FPGA 192 I/O 223CPGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC4013E-3PG223C技术参数：
XC4013E-3PG223C是Xilinx公司推出的XC4000系列FPGA芯片，采用先进的CMOS SRAM工艺制造，具有高性能和灵活性特点。作为可靠的Xilinx代理商，我们提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片采用3ns速度等级，提供高达13,000个可用门，具有丰富的I/O资源和灵活的逻辑配置能力。其223引脚PGA封装设计，确保了良好的电气性能和散热特性，适合各种空间受限的应用场景。
XC4013E-3PG223C内部包含192个CLB（可配置逻辑块），每个CLB具有两个4输入LUT（查找表）和一个触发器，支持复杂的逻辑功能实现。芯片还提供6个全局时钟缓冲器和丰富的布线资源，确保设计的时序性能。
该芯片支持3.3V和5V混合电压I/O，增强了系统设计的灵活性。其上电配置功能支持多种配置模式，包括主模式、从模式和JTAG模式，便于系统集成和调试。
典型应用领域包括：通信系统中的协议转换和信号处理，工业控制中的逻辑控制单元，测试测量设备中的信号生成和处理，以及航空航天和国防电子等高性能计算应用。
XC4013E-3PG223C支持Xilinx提供的全套开发工具，包括ISE设计套件，提供从设计输入、综合、实现到下载的全流程支持，大大缩短了产品开发周期。
- 型号:XC4013E-3PG223C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:223-CPGA（47.24x47.24）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 192 I/O 223CPGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:576
- 逻辑元件/单元数:1368
- 总 RAM 位数:18432
- I/O 数:192
- 栅极数:13000
- 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
- 安装类型:通孔
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:223-BCPGA
- 供应商器件封装:223-CPGA（47.24x47.24）
- 提供XC4013E-3PG223C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC4013E-3PG223C是Xilinx XC4000E/X系列的中等规模FPGA，拥有576个CLB和192个I/O接口，提供足够的逻辑资源和连接能力。其18432位内置RAM和13000门逻辑容量使其能够胜任多种复杂控制逻辑和数据处理任务，适用于需要高可靠性的工业控制领域。
该芯片工作温度范围宽广(0°C~85°C)，适合各类工业环境。值得注意的是，此款芯片已停产，建议在新建设计中考虑Xilinx的Spartan或Artix系列替代产品，它们提供更先进的工艺、更低的功耗和更高的性能，同时保持良好的开发支持和生态系统。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC4013E-3PG223C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
