- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XA6SLX25T-3FGG484Q技术参数：
XA6SLX25T-3FGG484Q是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片，采用先进的45nm工艺制造，具有高性能和低功耗的特点。该芯片拥有25万逻辑单元，提供丰富的逻辑资源和DSP模块，适合各种复杂的数字信号处理应用。
作为Xilinx中国代理，我们为这款芯片提供全面的技术支持和解决方案。XA6SLX25T-3FGG484Q配备了484引脚的FGGA封装，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等，满足不同系统的接口需求。
该芯片具有以下关键特性：
逻辑资源丰富：提供25万个逻辑单元，448KB分布式RAM，36个18Kb的块RAM，以及66个专用乘法器，能够实现复杂的逻辑功能和算法。
高性能DSP模块：内置66个48位DSP48A1 slices，每秒可处理超过1.5亿次乘加运算，适合音频、视频和通信信号处理。
高速收发器：支持多达8个GTP收发器，提供高达3.75Gbps的数据传输速率，适用于高速通信和数据处理系统。
低功耗设计：采用Xilinx的PowerSmart技术，支持动态功耗管理，可根据工作负载调整功耗，降低系统整体能耗。
XA6SLX25T-3FGG484Q广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天等领域。其强大的逻辑处理能力和丰富的接口资源，使其成为高性能嵌入式系统和原型开发的理想选择。
作为专业的Xilinx中国代理，我们不仅提供正品保证的XA6SLX25T-3FGG484Q芯片，还为客户提供完整的技术文档、开发工具和设计方案，帮助客户快速实现产品开发和应用部署。
- 型号:XA6SLX25T-3FGG484Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:250
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
- 提供XA6SLX25T-3FGG484Q的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XA6SLX25T-3FGG484Q是Xilinx Spartan-6 LXT系列FPGA，提供24051个逻辑单元和高达958KB的嵌入式RAM，特别适合需要高性能逻辑处理和中等规模数据缓冲的应用。其250个I/O引脚和宽工作温度范围(-40°C至125°C)使其成为工业控制、通信设备和测试测量系统的理想选择。
该芯片采用1.14V~1.26V低电压供电，在提供强大处理能力的同时保持低功耗，特别适合对能耗敏感的应用场景。484-BBGA封装形式提供了良好的散热性能和紧凑的PCB布局，帮助工程师在有限空间内实现复杂的数字系统功能。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XA6SLX25T-3FGG484Q的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
