XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 484FGGBGA
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XA6SLX25T-3FGG484Q技术参数：
XA6SLX25T-3FGG484Q是Xilinx Spartan-6 LXT系列FPGA，提供24051个逻辑单元和高达958KB的嵌入式RAM，特别适合需要高性能逻辑处理和中等规模数据缓冲的应用。其250个I/O引脚和宽工作温度范围(-40°C至125°C)使其成为工业控制、通信设备和测试测量系统的理想选择。
该芯片采用1.14V~1.26V低电压供电，在提供强大处理能力的同时保持低功耗，特别适合对能耗敏感的应用场景。484-BBGA封装形式提供了良好的散热性能和紧凑的PCB布局，帮助工程师在有限空间内实现复杂的数字系统功能。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX25T-3FGG484Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 484FGGBGA
- 系列：Spartan-6 LXT XA
- LAB/CLB 数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总 RAM 位数：958464
- I/O 数：250
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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