LFE2-6SE-5FN256I

LFE2-6SE-5FN256I是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）ECP2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列（FPGA）。该器件采用先进的90纳米工艺技术构建，在功耗、性能和成本之间实现了出色的平衡，特别适用于对功耗敏感且需要一定逻辑密度的嵌入式应用。其核心架构基于经过优化的可编程逻辑单元和高效的布线资源，能够为复杂数字逻辑设计提供灵活且可靠的硬件平台。

该芯片集成了6000个逻辑单元，组织在750个逻辑阵列块（LAB）中，为用户提供了充足的可编程逻辑资源。同时，其内置的56，320位分布式RAM和块RAM，为数据缓冲、FIFO及小型处理器系统等需要片上存储的应用提供了有力支持。其190个用户I/O引脚支持多种单端和差分I/O标准，增强了与外部器件连接的灵活性。供电电压范围为1.14V至1.26V，典型工作电压为1.2V，这直接贡献了其优异的低功耗特性，结合其宽泛的-40°C至100°C结温工作范围，确保了器件在严苛工业环境下的稳定性和可靠性。

在功能层面，LFE2-6SE-5FN256I不仅支持通用的逻辑集成，还内嵌了用于高速串行通信的SERDES模块（具体通道数需参考完整数据手册）和灵活的锁相环（PLL），便于实现时钟管理和数据接口。其表面贴装型的256引脚细间距球栅阵列（FBGA）封装，在节省电路板空间的同时，也提供了良好的信号完整性和散热性能。对于需要技术支持和样品供应的开发者，可以通过官方授权的Lattice代理获取全面的产品资料与设计服务。

基于上述特性，LFE2-6SE-5FN256I非常适合应用于通信基础设施、工业自动化、医疗仪器以及消费电子等领域。例如，在工业控制系统中，可用于实现电机控制、传感器数据融合和协议桥接；在通信设备中，可用于实现接口转换和信号预处理。其平衡的资源配置和稳健的电气特性，使其成为中低复杂度数字系统原型验证和批量生产的理想选择。

• 型号:LFE2-6SE-5FN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 190 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:750
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:56320
• I/O 数:190
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 提供LFE2-6SE-5FN256I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE2-6SE-5FN256I是Lattice Semiconductor ECP2系列的一款有源FPGA，采用256-BGA表面贴装封装。该器件核心包含6000个逻辑单元和56，320位RAM，提供了可观的逻辑与存储资源，能够有效处理中等复杂度的数字设计任务。

其突出特点在于190个用户I/O提供了强大的连接能力，而1.14V至1.26V的低工作电压则确保了优异的功耗效率。结合-40°C至100°C的宽工作温度范围，该芯片能够满足工业级应用对可靠性和环境适应性的严苛要求，适用于需要高性能、低功耗且工作环境多样的嵌入式系统。

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