XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 190 I/O 256FBGA
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LFE2-6SE-5FN256I技术参数：
LFE2-6SE-5FN256I是Lattice Semiconductor ECP2系列的一款有源FPGA，采用256-BGA表面贴装封装。该器件核心包含6000个逻辑单元和56，320位RAM，提供了可观的逻辑与存储资源，能够有效处理中等复杂度的数字设计任务。
其突出特点在于190个用户I/O提供了强大的连接能力，而1.14V至1.26V的低工作电压则确保了优异的功耗效率。结合-40°C至100°C的宽工作温度范围，该芯片能够满足工业级应用对可靠性和环境适应性的严苛要求，适用于需要高性能、低功耗且工作环境多样的嵌入式系统。
- 制造商产品型号：LFE2-6SE-5FN256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 190 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：750
- 逻辑元件/单元数：6000
- 总RAM位数：56320
- I/O数：190
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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