

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
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XC7Z045-L2FFG676I技术参数:
XC7Z045-L2FFG676I是Xilinx公司推出的Zynq-7000系列SoC(System on Chip)器件,代表了可编程逻辑与处理器技术的完美融合。这款芯片集成了双核ARM Cortex-A9处理器与FPGA逻辑资源,实现了真正的异构计算能力。
作为一款高性能SoC器件,XC7Z045-L2FFG676I拥有约445K逻辑单元,900个DSP48E1处理单元,以及270KB块RAM与2000KB分布式RAM。这些丰富的硬件资源使其能够同时处理控制逻辑与复杂算法运算,满足高性能计算需求。
关键特性与优势:
1. 异构计算架构:ARM处理器与FPGA逻辑通过高带宽AXI互连,实现高效数据交换,降低系统延迟,提高整体性能。
2. 灵活的I/O配置:支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,提供高达1.6Gbps的DDR3内存接口,适用于各种外设连接。
3. 高速收发器:集成多个高速收发器,支持PCIe、SATA等高速接口,满足现代通信与数据处理需求。
4. 丰富的外设接口:包含USB、Ethernet、CAN、UART等多种标准接口,简化系统设计,降低开发难度。
典型应用场景:
该芯片适用于需要高性能计算与实时信号处理的领域,包括:
- 视频处理与分析系统
- 通信基站与网络设备
- 工业自动化与机器人控制
- 医疗成像设备
- 高级驾驶辅助系统(ADAS)
作为Xilinx代理,我们提供全面的XC7Z045-L2FFG676I技术支持与解决方案,帮助客户快速部署基于Zynq平台的创新应用。通过Xilinx提供的Vivado开发环境,开发者可以充分利用硬件加速与软件编程的优势,实现系统性能的最大化。
- 型号:XC7Z045-L2FFG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:800MHz
- 主要属性:Kintex-7 FPGA,350K 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
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XC7Z045-L2FFG676I是Xilinx Zynq-7000系列旗舰级SoC,双核ARM Cortex-A9处理器与350K逻辑单元的Kintex-7 FPGA完美融合,为复杂嵌入式系统提供无与伦比的处理灵活性。这款芯片800MHz主频配合丰富外设接口,特别适合需要硬件加速的高性能计算、实时视频处理和工业自动化应用。
该芯片独特的异构架构允许开发者将关键功能在FPGA中实现硬件加速,同时保持ARM处理器的软件灵活性,大幅提升系统整体性能。-40°C至100°C的工业级工作温度范围,结合676-BBGA封装,确保了在严苛环境下的稳定运行,是通信、医疗和航空航天等高可靠性领域的理想选择。
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