XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
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XC7Z045-L2FFG676I技术参数：
XC7Z045-L2FFG676I是Xilinx Zynq-7000系列旗舰级SoC，双核ARM Cortex-A9处理器与350K逻辑单元的Kintex-7 FPGA完美融合，为复杂嵌入式系统提供无与伦比的处理灵活性。这款芯片800MHz主频配合丰富外设接口，特别适合需要硬件加速的高性能计算、实时视频处理和工业自动化应用。
该芯片独特的异构架构允许开发者将关键功能在FPGA中实现硬件加速，同时保持ARM处理器的软件灵活性，大幅提升系统整体性能。-40°C至100°C的工业级工作温度范围，结合676-BBGA封装，确保了在严苛环境下的稳定运行，是通信、医疗和航空航天等高可靠性领域的理想选择。
- 制造商产品型号：XC7Z045-L2FFG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq-7000
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：800MHz
- 主要属性：Kintex-7 FPGA，350K 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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