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聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
LFXP2-8E-7M132C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSBGA(8x8)
  • 技术参数:IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFXP2-8E-7M132C的技术资料下载
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LFXP2-8E-7M132C技术参数:

作为Lattice Semiconductor XP2系列的一员,LFXP2-8E-7M132C是一款基于65nm低功耗工艺构建的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件内部集成了约8000个逻辑单元,这些逻辑单元被组织在约1000个可配置逻辑块(LAB)中,提供了灵活且高效的逻辑资源池。其架构设计注重在性能与功耗之间取得平衡,核心供电电压范围为1.14V至1.26V,这使其在提供必要计算能力的同时,能够有效控制动态功耗,适用于对能效有要求的嵌入式场景。

该芯片的功能特点突出体现在其丰富的片上存储资源和灵活的I/O配置上。它内置了总计226304位的分布式和块状RAM,为数据缓冲、查找表或小型处理器系统的实现提供了充足的存储空间。86个用户I/O引脚支持多种电压标准,增强了与外部不同电平器件的接口能力。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计依然体现了莱迪思在小型化、低成本FPGA领域的思路,通过优化的架构在有限的硅片面积内实现了较高的逻辑密度和功能集成度。

在接口与关键参数方面,LFXP2-8E-7M132C采用132引脚的CSPBGA(芯片级球栅阵列)封装,尺寸紧凑,适合空间受限的表面贴装应用。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),覆盖了广泛的商业和工业环境需求。对于需要获取此型号进行旧系统维护或特定项目开发的工程师,可以通过授权的Lattice代理商咨询库存或替代方案。其I/O能力、逻辑容量和存储资源的组合,使其能够胜任多种角色。

在应用场景上,这款FPGA曾广泛应用于需要定制逻辑但无需极端高性能的领域。其典型的用武之地包括工业控制系统中作为协处理器或接口桥接器,例如实现特定的通信协议(如SPI、I2C扩展)或传感器数据预处理。在消费电子领域,它可用于实现显示控制、基础图像处理或设备功能集成。此外,凭借其较低的功耗和适中的逻辑规模,它也适用于一些便携式设备或电池供电的嵌入式节点,用于实现系统控制、状态管理和简单的算法加速。

  • 型号:LFXP2-8E-7M132C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:132-CSBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1000
  • 逻辑元件/单元数:8000
  • 总 RAM 位数:226304
  • I/O 数:86
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:132-CSBGA(8x8)
  • 提供LFXP2-8E-7M132C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFXP2-8E-7M132C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款XP2系列FPGA,采用132引脚CSPBGA封装,提供86个用户可配置I/O。该器件集成了8000个逻辑单元和226K位的片上RAM资源,在紧凑的物理尺寸内实现了较高的逻辑密度与存储能力。

其核心供电电压设计为1.14V至1.26V,工作温度范围覆盖0°C至85°C,体现了面向商业及工业嵌入式应用的低功耗与可靠性设计考量。该芯片适用于需要灵活逻辑实现、接口扩展及中等规模数据处理的各类电子系统。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP2-8E-7M132C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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