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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:132-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
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LFXP2-8E-7M132C技术参数:
LFXP2-8E-7M132C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款XP2系列FPGA,采用132引脚CSPBGA封装,提供86个用户可配置I/O。该器件集成了8000个逻辑单元和226K位的片上RAM资源,在紧凑的物理尺寸内实现了较高的逻辑密度与存储能力。
其核心供电电压设计为1.14V至1.26V,工作温度范围覆盖0°C至85°C,体现了面向商业及工业嵌入式应用的低功耗与可靠性设计考量。该芯片适用于需要灵活逻辑实现、接口扩展及中等规模数据处理的各类电子系统。
- 制造商产品型号:LFXP2-8E-7M132C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:XP2
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:1000
- 逻辑元件/单元数:8000
- 总RAM位数:226304
- I/O数:86
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:132-LFBGA,CSPBGA
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