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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 171 I/O 208QFP
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OR2T26A6S208-DB技术参数：
OR2T26A6S208-DB 是 Lattice Semiconductor 公司 ORCA 2 系列的一款 FPGA 芯片，封装于 208引脚 QFP 中。该器件集成了 2304 个逻辑单元（约63600门）和 36864 位片上 RAM，提供了可观的逻辑资源与存储空间，适用于实现中等复杂度的数字系统。
其171个用户I/O支持灵活的接口配置，核心电压为3.3V，工作温度范围为0°C至70°C。该芯片采用表面贴装技术，便于集成。作为一款已停产的产品，它在历史上常用于通信接口、工业控制及仪器仪表等需要可编程逻辑解决方案的领域。
- 制造商产品型号：OR2T26A6S208-DB
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 171 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ORCA 2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：2304
- 总RAM位数：36864
- I/O数：171
- 栅极数：63600
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
- 产品封装：208-BFQFP
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