OR2T26A6S208-DB

OR2T26A6S208-DB 是 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的 ORCA 2 系列现场可编程门阵列（FPGA）中的一员，采用 0.25μm 工艺技术构建。该器件内部集成了 2304 个逻辑单元，等效于约 63600 个可用门，为中等复杂度的数字逻辑设计提供了坚实的硬件基础。其核心架构基于可编程逻辑块（PLB）和可编程互连阵列（PIA）的成熟组合，确保了设计灵活性与路由效率的平衡。内置的 36864 位分布式 RAM 资源，允许设计者在无需外部存储器的情况下实现小型数据缓冲区、查找表或状态机，有效提升了系统集成度并减少了板级空间占用。

在功能特性方面，该芯片支持 3.3V 核心电压供电（范围 3V ~ 3.6V），其 I/O 接口单元经过专门设计，能够兼容多种电压标准，便于与同时期的主流处理器、存储器和外设芯片直接连接。171个用户可编程I/O引脚为系统提供了丰富的外部接口能力。器件采用 208引脚 QFP（四方扁平封装）形式，属于表面贴装型，适用于自动化贴装生产。其工作温度范围为商业级（0°C ~ 70°C），满足大多数室内电子设备的环境要求。值得注意的是，该产品目前已处于停产状态，在进行新设计选型时需考虑供应链的长期可获得性，建议通过可靠的Lattice授权代理咨询库存及替代方案。

从应用场景来看，OR2T26A6S208-DB 凭借其适中的逻辑容量和丰富的I/O资源，曾广泛应用于通信设备中的协议转换、工业控制系统的逻辑处理、以及测试测量仪器的数据采集与接口控制等领域。它能够很好地承担系统核心控制、数据流管理或作为专用协处理器角色。其设计初衷是在性能、成本与功耗之间取得一个良好的平衡点，为工程师提供了一个高度灵活的平台，用以实现定制化的数字功能，加速产品上市进程。

• 制造商产品型号：OR2T26A6S208-DB
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 171 I/O 208QFP
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：ORCA 2
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：-
• 逻辑元件/单元数：2304
• 总RAM位数：36864
• I/O数：171
• 栅极数：63600
• 电压-供电：3V ~ 3.6V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
• 产品封装：208-BFQFP
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OR2T26A6S208-DB 是 Lattice Semiconductor 公司 ORCA 2 系列的一款 FPGA 芯片，封装于 208引脚 QFP 中。该器件集成了 2304 个逻辑单元（约63600门）和 36864 位片上 RAM，提供了可观的逻辑资源与存储空间，适用于实现中等复杂度的数字系统。

其171个用户I/O支持灵活的接口配置，核心电压为3.3V，工作温度范围为0°C至70°C。该芯片采用表面贴装技术，便于集成。作为一款已停产的产品，它在历史上常用于通信接口、工业控制及仪器仪表等需要可编程逻辑解决方案的领域。

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