- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 480 I/O 676FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XC6SLX100-N3FGG676C技术参数：
XC6SLX100-N3FGG676C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA芯片，拥有约100万逻辑门的规模，采用676引脚的FGG封装，工作温度范围为工业级(0°C到+85°C)。作为Xilinx中国代理，我们提供这款芯片的完整技术支持和解决方案。
该芯片具有丰富的逻辑资源，包括CLBs(逻辑块)、分布式RAM和块RAM，为复杂逻辑设计提供了充足空间。内置的DSP48A1切片专为数字信号处理优化，每个DSP单元支持高达48位的乘法运算，能够高效处理各种DSP算法。
时钟管理方面，XC6SLX100-N3FGG676C配备了多个PLL(锁相环)和DLL(延迟锁相环)，支持灵活的时钟分配和相位调整，满足高速设计需求。芯片还支持多种I/O标准，包括LVDS、TTL、HSTL等，便于与各种外围设备接口。
低功耗设计是该芯片的一大亮点，Xilinx的Power Management技术可实现多层次的电源控制，根据应用需求动态调整功耗，特别适合电池供电的便携设备。此外，芯片支持多种配置模式，如JTAG、SPI、SelectMAP等，提供灵活的系统升级方案。
典型应用领域包括：通信设备中的基带处理、工业自动化控制系统、汽车电子、视频图像处理、测试测量仪器以及消费电子产品等。其高性价比和丰富的功能使其成为中小规模逻辑应用的理想选择。
作为Xilinx中国授权代理商，我们提供完整的售前咨询、技术支持和售后服务，确保客户能够充分发挥XC6SLX100-N3FGG676C的性能优势，快速完成产品开发和上市。
- 型号:XC6SLX100-N3FGG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 480 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:480
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- 提供XC6SLX100-N3FGG676C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC6SLX100-N3FGG676C是一款高性能FPGA芯片，提供101,261逻辑单元和近5MB内存，480个I/O接口使其成为复杂数字系统的理想选择。低功耗设计(1.14V-1.26V)配合0°C-85°C的工业级工作温度范围，确保在各种应用环境中稳定运行。
这款Spartan-6 LX系列芯片特别适合通信设备、工业控制和数据采集系统，可灵活实现定制化逻辑功能。其676-BGA封装提供良好的信号完整性和散热性能，是原型开发和小批量生产的可靠选择，适合需要快速迭代设计且对成本敏感的项目。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6SLX100-N3FGG676C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
