XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 480 I/O 676FBGA
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XC6SLX100-N3FGG676C技术参数：
XC6SLX100-N3FGG676C是一款高性能FPGA芯片，提供101,261逻辑单元和近5MB内存，480个I/O接口使其成为复杂数字系统的理想选择。低功耗设计(1.14V-1.26V)配合0°C-85°C的工业级工作温度范围，确保在各种应用环境中稳定运行。
这款Spartan-6 LX系列芯片特别适合通信设备、工业控制和数据采集系统，可灵活实现定制化逻辑功能。其676-BGA封装提供良好的信号完整性和散热性能，是原型开发和小批量生产的可靠选择，适合需要快速迭代设计且对成本敏感的项目。
- 制造商产品型号：XC6SLX100-N3FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 480 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：7911
- 逻辑元件/单元数：101261
- 总RAM位数：4939776
- I/O数：480
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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