

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 339 I/O 484FBGA
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LFE2-50SE-6F484C技术参数:
Lattice Semiconductor的LFE2-50SE-6F484C是一款高性能的嵌入式FPGA芯片,属于ECP2系列,采用先进的484-BBGA封装形式。该芯片集成了6000个LAB/CLB单元,提供高达48000个逻辑元件,并配备396288位的总RAM容量,为复杂逻辑应用提供了充足的资源。作为一款表面贴装型芯片,LFE2-50SE-6F484C工作温度范围为0°C至85°C,供电电压为1.14V至1.26V,确保在各种环境条件下的稳定运行。
芯片提供339个I/O接口,支持多种高速数据传输协议,使其成为通信、工业控制和消费电子领域的理想选择。该芯片采用Lattice的先进架构,结合低功耗特性和高性能处理能力,适合需要灵活性和可编程性的应用场景。通过Lattice一级代理获取的技术支持和设计资源,开发者可以充分利用该芯片的潜力,实现从原型设计到量产的完整解决方案。
LFE2-50SE-6F484C的灵活性使其能够适应不断变化的市场需求,同时保持较低的开发成本和较短的上市时间。该芯片特别适用于高速数据采集、信号处理、协议转换和逻辑加速等应用场景。其丰富的I/O资源和可配置逻辑单元使其成为通信基站、网络设备、工业自动化系统和高端消费电子产品的理想选择。作为Lattice半导体公司的旗舰产品之一,LFE2-50SE-6F484C代表了FPGA技术在嵌入式系统中的先进应用,为工程师提供了强大的设计平台,帮助他们应对日益复杂的系统设计挑战。
- 型号:LFE2-50SE-6F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 339 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:396288
- I/O 数:339
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFE2-50SE-6F484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2-50SE-6F484C是Lattice Semiconductor推出的ECP2系列FPGA芯片,拥有6000个LAB/CLB单元和48000个逻辑元件,提供396288位RAM和339个I/O接口,采用484-BBGA封装形式。该芯片工作温度范围为0°C至85°C,供电电压为1.14V至1.26V,表面贴装设计使其适合多种应用场景。
虽然该芯片已停产,但其高性能和丰富资源仍使其成为特定应用的理想选择,特别是在需要可编程逻辑和高速数据处理的领域。其低功耗特性和丰富的I/O资源使其成为通信、工业控制和消费电子等领域的热门选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-50SE-6F484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















