XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
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XC7VX690T-1FF1761I技术参数：
XC7VX690T-1FF1761I作为Virtex-7系列的高端FPGA，提供近70万逻辑单元和54MB片上RAM，为复杂算法实现和高速数据处理提供强大算力支持。850个I/O接口和工业级工作温度范围(-40°C~100°C)，使其成为通信基站、医疗影像和雷达系统等严苛环境下的理想选择，能够满足长期稳定运行的需求。
该芯片采用1V低电压供电设计，在提供卓越性能的同时兼顾能效比，适合数据中心加速卡、工业自动化控制等需要高密度计算的场景。其1761-FCBGA封装提供良好的信号完整性和散热性能，为工程师提供了灵活的板级设计空间，是高性能嵌入式系统和原型验证平台的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX690T-1FF1761I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：54150
- 逻辑元件/单元数：693120
- 总 RAM 位数：54190080
- I/O 数：850
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
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